壹(yi)、產(chan)品介(jie)紹(shao)
MUT600C數(shu)字(zi)式(shi)超聲波探傷(shang)儀基(ji)於(yu)超聲(sheng)傳(chuan)播原理(li)，可精準、靈敏地(di)進行(xing)工(gong)件(jian)內部多(duo)種缺陷（裂(lie)紋、夾雜(za)、氣(qi)孔等(deng)）的檢測(ce)、定位(wei)、評估和(he)診(zhen)斷(duan)。采(cai)用(yong)全數字(zi)TFT 320×240真彩(cai)色液(ye)晶顯示(shi)屏(ping)，可根據環境(jing)選擇(ze)操(cao)作(zuo)界(jie)面風格(ge)，液(ye)晶亮度(du)可調節，界(jie)面設計人(ren)性(xing)化、波(bo)形(xing)顯(xian)示(shi)細(xi)膩(ni)；可全屏清晰發(fa)現缺陷；單(dan)手可把持操(cao)作(zuo)，曲(qu)線制作(zuo)、探(tan)頭(tou)校準等操作(zuo)均(jun)可自動(dong)完(wan)成；既可用(yong)以用(yong)於實驗(yan)室，也(ye)可以用(yong)於工(gong)程(cheng)現(xian)場(chang)。0-6000mm普通(tong)量程(cheng)可滿足(zu)制(zhi)造(zao)業(ye)、鋼(gang)鐵(tie)冶金業(ye)、金屬加工(gong)也(ye)、化工(gong)業(ye)等常(chang)規的缺(que)陷檢(jian)測需求(qiu)，低功(gong)耗(hao)設計配(pei)備(bei)大(da)容(rong)量高性(xing)能鋰離(li)子電池模塊(kuai)可連(lian)續工(gong)作(zuo)10小(xiao)時以上(shang)；質(zhi)優(you)價(jia)廉，是實用(yong)經濟(ji)款(kuan)超聲檢(jian)測儀器(qi)。數字(zi)式超(chao)聲波探傷(shang)儀MUT600C 承(cheng)諾(nuo)守信
二(er)、產(chan)品參數
1.閘門(men)報警(jing)
門(men)位(wei)、門(men)寬、門(men)高任意可調；B閘(zha)門(men)可選擇(ze)設置(zhi)進(jin)波(bo)報(bao)警(jing)或(huo)失波報(bao)警；閘門(men)內蜂(feng)鳴(ming)聲和(he)LED燈(deng)（吵噪(zao)環境(jing)中LED燈(deng)報(bao)警(jing)非常(chang)有(you)效(xiao)）報(bao)警(jing)及關(guan)閉(bi)。
2.數據存儲
儀器(qi)內置(zhi)海量存儲器(qi)，數據和(he)文(wen)件(jian)不會因(yin)儀器(qi)斷電而丟失，存(cun)儲內容(rong)包括通道參數、波形(xing)圖片(pian)和(he)錄像(xiang)文(wen)件(jian)。支持1000組探(tan)傷參數通道，可預先(xian)調校好(hao)各(ge)類探頭(tou)和(he)儀器(qi)的組合參數，自由(you)設置(zhi)各(ge)行(xing)業(ye)探傷(shang)標準；可存儲10000幅(fu)探傷(shang)回波(bo)信號及參數，實現(xian)存(cun)儲、讀(du)出(chu)及通過(guo)USB接(jie)口傳(chuan)輸。
3.錄像(xiang)功(gong)能
儀器(qi)支持將探(tan)傷過程(cheng)記(ji)錄下(xia)來(lai)存成錄(lu)像(xiang)文(wen)件(jian)，保存到內置(zhi)存(cun)儲卡(ka)中。錄像(xiang)文(wen)件(jian)可通過(guo)儀器(qi)回放(fang)，也(ye)可上(shang)載到電腦通過(guo)軟(ruan)件進(jin)行(xing)回放(fang)，錄像總(zong)時(shi)長大(da)為(wei)2小(xiao)時。將探(tan)傷的過程(cheng)錄(lu)像並回放(fang)，為(wei)學(xue)習(xi)探(tan)傷(shang)提供了很大(da)方便，也(ye)便於(yu)保存探(tan)傷(shang)過程(cheng)日後(hou)分(fen)析。
4.實時(shi)時(shi)鐘(zhong)
實時(shi)跟蹤記錄探(tan)傷(shang)日期、時間(jian)，並記錄存儲。
5.通(tong)訊接(jie)口
USB2.0高速通訊傳(chuan)輸接(jie)口，支持U盤(pan)模式(shi)和(he)數據連(lian)接(jie)模式(shi)，可以將儀器(qi)內置(zhi)存(cun)儲卡(ka)虛擬(ni)為(wei)U盤(pan)，方便快捷的(de)將數(shu)據備(bei)份(fen)到PC機(ji)，也(ye)可以使(shi)用(yong)軟件(jian)通過(guo)USB進行(xing)數據的上(shang)傳(chuan)和(he)下(xia)載(zai)。
6.電池模塊(kuai)
高容(rong)量鋰電池模塊(kuai)，連(lian)續工(gong)作(zuo)時(shi)間達(da)到八小時(shi)以上(shang)。
7.探傷功(gong)能
探傷標準：內置(zhi)各(ge)行(xing)業(ye)常用(yong)探傷(shang)標準，直接(jie)調用(yong)，方便(bian)、快捷；
焊縫(feng)圖示(shi)：可設置(zhi)焊縫(feng)形(xing)態參數，探傷中(zhong)直(zhi)觀(guan)顯示(shi)焊縫(feng)圖和(he)缺陷在(zai)焊縫(feng)中(zhong)的位(wei)置(zhi)；
自動(dong)校準：探頭(tou)零(ling)點(dian)和(he)探頭(tou)角度(du)（K值(zhi)）自動(dong)校準功(gong)能；聲速自動(dong)測(ce)量功(gong)能；
波峰(feng)記憶：實時(shi)檢(jian)索缺(que)陷高波，記錄缺(que)陷大(da)值(zhi)；
缺(que)陷定位(wei)：實時(shi)顯(xian)示缺(que)陷水(shui)平(ping)、深度(du)（垂(chui)直(zhi)）、聲程(cheng)位(wei)置(zhi)；
缺(que)陷定量：缺陷當(dang)量dB值(zhi)實時(shi)顯(xian)示；
缺(que)陷定性(xing)：通(tong)過回波(bo)包絡(luo)波(bo)形(xing)，方(fang)便(bian)人(ren)工(gong)經(jing)驗判斷(duan)；
曲(qu)面修(xiu)正：用(yong)於曲(qu)面工(gong)件(jian)探傷，可實時(shi)顯(xian)示缺(que)陷周向位(wei)置(zhi)；
數(shu)模兩(liang)用(yong)：可不做(zuo)AVG曲(qu)線，采用(yong)底波(bo)增益(yi)法測(ce)dB值(zhi)，實現(xian)數(shu)模兩(liang)用(yong)，便於(yu)操作(zuo)；
DAC/AVG：曲(qu)線自動(dong)生(sheng)成，取(qu)樣(yang)點(dian)不受(shou)限(xian)制，並可進行(xing)補償(chang)與(yu)修(xiu)正。曲(qu)線隨增益(yi)自動(dong)浮動(dong)、隨(sui)聲程(cheng)自動(dong)擴展、隨(sui)延(yan)時自動(dong)移(yi)動(dong)。能顯示任意孔(kong)徑的(de)AVG曲(qu)線；
AWS D1.1：美國(guo)焊接(jie)學(xue)會標準，為(wei)各(ge)類AWS焊縫(feng)檢(jian)測應(ying)用(yong)提供壹(yi)個(ge)動態反(fan)射(she)體(ti)“缺陷定級(ji)”。可避免手工(gong)計(ji)算，提高檢測效(xiao)率(lv)；
裂(lie)紋測高：利(li)用(yong)端(duan)點(dian)衍射(she)波自動(dong)測(ce)量、計算(suan)裂紋高度(du)；
門(men)內展寬：放(fang)大(da)回波(bo)細節，便(bian)於回波(bo)分(fen)析；
連(lian)續記(ji)錄(lu)：實時(shi)記(ji)錄波(bo)形(xing)，存(cun)儲、回放(fang)；
波形(xing)凍(dong)結(jie)：凍(dong)結(jie)屏(ping)幕(mu)上(shang)顯示的(de)波形(xing)，便(bian)於(yu)缺(que)陷分(fen)析；
回波(bo)編碼：以不同(tong)顏(yan)色顯示1-6次(ci)回波(bo)顯示區，便於判斷(duan)缺(que)陷位(wei)置(zhi)；
彩(cai)色編碼B掃描：實時(shi)掃(sao)查、橫截面(mian)顯(xian)示，采用(yong)彩(cai)色編碼的方(fang)式(shi)，用(yong)深淺不同(tong)的(de)顏色來(lai)標示不同(tong)深度(du)的(de)回波(bo)信息幅(fu)度(du)。
三(san)、產(chan)品特(te)點(dian)
1.檢測範(fan)圍(wei)：（0-6000）mm（鋼(gang)中、縱波）
2.聲(sheng)速範(fan)圍(wei)：（1000-15000）m/s
3.動態範(fan)圍(wei)：≥36dB
4.工(gong)作(zuo)頻(pin)率：（0.5-10）MHz
5.垂直(zhi)線性(xing)誤差(cha)：≤3.0%
6.水(shui)平(ping)線性(xing)誤差(cha)：≤0.2%
7.分(fen) 辨 力：>40dB（5P14）
8.靈(ling)敏度(du)余(yu)量：>65dB（深200mmФ2平(ping)底孔）
9.數字抑制(zhi)：（0-80）%，不影(ying)響(xiang)線性(xing)與(yu)增益(yi)
10.電噪聲電平(ping)：≤8%
11.探頭(tou)類型(xing)：直(zhi)探頭(tou)、斜(xie)探頭(tou)、雙(shuang)晶探頭(tou)、穿透(tou)探頭(tou)
12.閘    門(men)：進波(bo)門(men)、失波(bo)門(men)；單閘(zha)門(men)讀數(shu)、雙(shuang)閘(zha)門(men)讀數(shu)
13.報(bao)    警(jing)：蜂(feng)鳴(ming)報警(jing)，LED燈(deng)報(bao)警(jing)
14.電    源：直(zhi)流（DC）9V
15.待機(ji)時長(chang)：>10小時(shi)
16.外型(xing)尺寸：280×220×70（mm）
17.環境(jing)溫度(du)：（-10-50）℃
18.相(xiang)對(dui)濕(shi)度(du)：（20-95）%RH
19.脈沖(chong)幅(fu)度(du)：200V、300V、400V、500V、600V分(fen)級選擇(ze)，適(shi)用(yong)探頭(tou)範圍(wei)廣
20.脈沖(chong)寬度(du)：在(zai)（0.1-0.512）µs範(fan)圍(wei)內連(lian)續調節，以(yi)匹配(pei)不同(tong)頻(pin)率的(de)探頭(tou)
21.探頭(tou)阻尼：68Ω、100Ω、150Ω、500Ω可選，滿(man)足(zu)靈(ling)敏度(du)及分(fen)辨率的(de)不同(tong)工(gong)作(zuo)要(yao)求
22.硬(ying)件實時(shi)采(cai)樣：高分(fen)辨率10位(wei)AD轉換器(qi)，采樣(yang)速度(du)160MHz，波(bo)形(xing)高度(du)保真
23.檢波(bo)方式(shi)：正(zheng)半(ban)波(bo)、負半(ban)波、全波、射(she)頻檢(jian)波
24.濾波(bo)頻(pin)帶：（0.2-20）MHz內可根據探頭(tou)頻率(lv)全自動(dong)匹配(pei)，無(wu)需手動設置(zhi)
25.閘(zha)門(men)讀數(shu)：單(dan)閘(zha)門(men)和(he)雙(shuang)閘(zha)門(men)讀數(shu)方(fang)式(shi)可選；閘(zha)門(men)內峰(feng)值(zhi)讀(du)數(shu)
26.總(zong)增(zeng)益(yi)量：110dB（設有(you)0、0.1dB、1dB、2dB、6dB步進(jin)值(zhi)）
27.插(cha)頭(tou)插座(zuo)：BNC/LEMO可選數(shu)字(zi)式超聲波探(tan)傷(shang)儀MUT600C 承(cheng)諾(nuo)守信

註(zhu)：以上(shang)指標是在探(tan)頭(tou)頻率(lv)為(wei)2.5MHz、檢(jian)波方式為(wei)全波的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)所(suo)測得(de)。