壹(yi)、標準型土壤養分(fen)測定(ding)儀產(chan)品(pin)介(jie)紹
JC-TY02標準型土壤養分(fen)速(su)測儀(yi)是我公(gong)司根(gen)據(ju)國家(jia)有(you)關土壤檢(jian)驗(yan)的標準方(fang)法(fa)，結(jie)合(he)快(kuai)速(su)檢(jian)測(ce)方(fang)法(fa)研制出的壹(yi)款土(tu)壤定(ding)量(liang)分(fen)析儀器(qi)，可(ke)廣泛(fan)應(ying)用於(yu)檢(jian)測(ce)以(yi)下(xia)項(xiang)目：
土壤養分(fen)：▲ 銨(an)態氮(dan)、*磷(lin)、*鉀(jia)、水(shui)份(fen)、有機質、酸堿(jian)度(pH試紙法(fa))、以(yi)及(ji)鈣(gai)、鎂、硫(liu)、硼(peng)、氯、矽等各(ge)種(zhong)中微(wei)量(liang)元(yuan)素（擴展）；
肥(fei)料(liao)養分(fen)：▲ 單(dan)質化肥(fei)中的(de)氮(dan)、磷(lin)、鉀(jia)； ▲ 復(fu)(混(hun))合(he)肥(fei)及尿素中的銨(an)態氮(dan)、磷(lin)、鉀(jia)； ▲ 有(you)機肥(fei)中*氮(dan)、*磷(lin)、*鉀(jia)、全(quan)氮(dan)、全(quan)磷(lin)、全(quan)鉀(jia)、pH、有(you)機質等。
二(er)、標準型土壤養分(fen)測定(ding)儀產(chan)品(pin)參數
1、電(dian)源：交流電(dian)：180V～240V、50赫(he)茲(zi)；直(zhi)流電(dian)：12V+5V（可(ke)接(jie)車(che)載(zai)電(dian)源）
2、量(liang)程(cheng)及(ji)分辨率(lv)：0.001-9999
3、穩定(ding)性(xing)：三分(fen)鐘內漂(piao)移(yi)小於(yu)0.003
4、線(xian)性(xing)誤(wu)差：≤3%（0.03，硫酸(suan)銅檢(jian)測(ce)）
5、重復(fu)性(xing)誤(wu)差：≤0.5%（0.005，重鉻酸(suan)鉀溶(rong)液）
6、靈敏(min)度：紅(hong)光(guang)≥4.5 ×10-5 藍光(guang)≥3.17×10-3
7、波(bo)長範(fan)圍(wei)：紅(hong)光(guang)620±8nm 藍光(guang)440±8nm
8、土壤水(shui)分技(ji)術參數水(shui)分單(dan)位：﹪（g／100g）含(han)水(shui)率測(ce)試範(fan)圍(wei)：0-100﹪ 精度：±0.5﹪
9、土壤中*N、P、K三種(zhong)養分(fen)壹(yi)次(ci)性(xing)同(tong)時浸提測定(ding)、科學(xue)推(tui)薦施肥(fei)量(liang)
10、肥(fei)料(liao)中(zhong)氮(dan)（N）、磷(lin)（P）、鉀(jia)（K）等養分(fen)同(tong)時、快速(su)、準確(que)檢(jian)測(ce)
11、測試(shi)速(su)度：測壹(yi)個(ge)土(tu)樣(yang)（N、P、K）≤30分鐘（含(han)前(qian)處理時間）
12、可(ke)同(tong)時檢(jian)測(ce)8個(ge)土(tu)樣(yang)≤1個(ge)小時(shi)（含(han)前(qian)處理時間）
13、數據(ju)打印(yin)：內置壹(yi)鍵(jian)式熱敏(min)打印(yin)機 
三、產(chan)品(pin)特(te)點
1、比色(se)槽部(bu)分采(cai)用單(dan)通(tong)道、雙(shuang)光路(lu)設(she)計，無(wu)機械位移(yi)及磨損(sun)，光(guang)路測(ce)試定(ding)位準確(que)，保(bao)證測(ce)定(ding)結果(guo)精度。
2、微(wei)電(dian)腦(nao)控(kong)制，數(shu)字化線(xian)路(lu)、程(cheng)序(xu)化設(she)計，交直(zhi)流兩(liang)用，可(ke)野(ye)外(wai)流(liu)動(dong)測試，較(jiao)大程(cheng)度降低操作者(zhe)的(de)失誤(wu)和(he)勞(lao)動(dong)強(qiang)度。
3、中文(wen)液(ye)晶(jing)顯示器(qi)，操作及(ji)讀(du)取數據方(fang)便(bian)直(zhi)觀。
4、分辨(bian)率：0.001，觸摸(mo)式(shi)按鍵(jian)，內置熱敏(min)打印(yin)機，可(ke)打(da)印(yin)測(ce)試(shi)結果。
5、采(cai)用高亮度 LED 燈(deng)作為光(guang)源，矽半導體作為信(xin)號(hao)接(jie)收系(xi)統。光(guang)源穩定(ding)，*性(xing)好(hao)。具有(you)低(di)功(gong)耗、可(ke)靠(kao)性(xing)高(gao)，響應(ying)速(su)度快等優點。
6、《機箱/藥劑壹(yi)體式鋁合(he)金機箱》設計，便(bian)於攜(xie)帶、堅固耐用，配套(tao)成品藥(yao)劑。
7、配套(tao)專(zhuan)家施肥(fei)系統數(shu)據，可(ke)對(dui)百(bai)余種(zhong)農(nong)業(ye)、果樹(shu)、 經(jing)濟作(zuo)物(wu)的(de)目(mu)標(biao)產(chan)量(liang)科學(xue)計算(suan)推(tui)薦施肥(fei)量(liang)。
8、測試(shi)數據(ju)可(ke)存(cun)儲、查詢、打印(yin)。
9、內置壹(yi)鍵(jian)式熱敏(min)打印(yin)機，直(zhi)接(jie)打(da)印檢(jian)測(ce)結果。